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リガク Webinarシリーズ :最新分析セミナー
リガクWebinarを以下の内容で実施致します。ぜひご参加ください。

タイトル:
 『新型「極微小部X線回折装置」を用いた電子部品材料のアプリケーション紹介』

概要:
電子部品など製品の微細化に伴い、可能な限りX線を絞り、より細かい箇所の情報を得たいという要望があるものの、強度不足やゴニオメータの交差精度が問題になります。この課題を解決できる極微小部X線回折装置での最新技術とアプリケーション例をご紹介します。

スピーカー:
 長尾 圭悟(株式会社リガク X線機器事業部 応用技術センター)

日時:
 2021年 1月22日(金)
  15:00~ 講演(30分)
  15:30~ 質疑応答(15分)

Jan 22, 2021 03:00 PM in Osaka, Sapporo, Tokyo

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