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【第2回 サイエンス・サロン】~次世代モノづくり基盤技術における最新研究 ~
今日、半導体、材料、自動車、医療機器、ロボット産業では、カーボンニュートラル、環境対応、安心・安全等の取り組みが求められ、これらに資する新たなものづくり基盤技術の開発が重要となっています。本セミナーでは、その中でも注目を集めるMEMS微細加工技術、半導体結晶成長技術、薄膜形成技術、大気圧低温プラズマ技術の最新研究成果をご紹介します。

【日時】
 2022年8月23日(火曜日) 9:45~17:45


【全体プログラム】
午前の部
・9:45~10:00 オープニング 主催者挨拶 
  
・10:00~11:00 講演1
  「スパッタリングによる窒化物半導体結晶成長とその素子応用」
   東京大学 生産技術研究所  藤岡 洋 教授 

・11:00~11:05 休憩 (5分)

・11:05~12:05 講演2
  「大気圧低温プラズマを用いた表面処理,殺菌/ウイルス不活化,環境浄化」
   東京工業大学 未来産業技術研究所 沖野 晃俊 准教授


午後の部
・14:30~14:35 午後の部 主催者挨拶

・14:35~15:35 講演3
  「MEMS技術の産学連携ケーススタディ」
  東京大学 生産技術研究所 年吉 洋 教授 

・15:35~16:35 講演4
  「深層学習による半導体デバイス電気特性の推定」
  九州大学 大学院システム情報科学研究院 池上 浩 教授

・16:35~16:40 休憩 (5分)

・16:40~17:40 講演5
  「革新的な成膜技術 FCVAテクノロジー」
  シンガポール南洋理工大学 電気電子工学科部  TAY Beng Kang 教授
  ※英語によるご講演
  
・17:40~17:45 閉会の挨拶


【主催】
 株式会社キャンパスクリエイト(電気通信大学TLO)

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※開催趣旨に当てはまらない方のセミナーのご参加はお断りする場合がございます。

Aug 23, 2022 09:30 AM in Osaka, Sapporo, Tokyo

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