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第6回セミナー ~高放射線耐性半導体検出器の研究開発動向~ 【2021/2/19】
東日本大震災、福島第一原子力発電所の事故を契機に、高放射線環境下で安定して遠隔操作可能なロボットの開発が急務であり、事故の早期収束のためには、放射線耐性の高い小型撮像素子および放射線検出器の開発が不可欠である。また近年、重イオンビーム実験や衝突型加速器実験でのビームエネルギーは増加の一途を辿っており、これまで以上に高感度且つ高放射線耐の検出器の開発が要求されている。更に重粒子線を用いた放射線治療等、放射線を用いた医療応用は加速的に進んでおり、汎用性の高い放射線検出器の開発は重要である。本セミナーでは、高放射線耐性半導体検出器の研究開発動向を調査し、当該分野の研究を加速させることを目的として、議論します。

【参加費:無料】要事前登録!このサイトから

2021年2月19日(金)13:00~17:00頃

13:00~13:10 趣旨説明

13:15~14:00 「ダイヤモンド耐環境素子」
 産業技術総合研究所 梅沢 仁  主任研究員

14:00~14:45 「日立製作所の粒子線治療システムにおける放射線検出器のご紹介」
 日立製作所 豊田 高士 様

14:45~15:00 休憩

15:00~15:45 「先端計測技術の融合で実現する高耐放射線燃料デブリセンサーの研究開発」
 高エネルギー加速器研究機構 萩原 雅之 准教授

15:45~16:30 「半導体デバイス中の欠陥を介した再結合の基礎〜放射線ダメージの考察〜」
 筑波大学 櫻井 岳暁 准教授

16:30~16:50 総合討論・閉会挨拶



*TIAは、産総研、NIMS、筑波大、KEK、東大、東北大で推進しているオープンイノベーションプラットフォームです。 https://www.tia-nano.jp/

**TIA-EXAは、エレクトロニクスの未来を担う若手研究者のネットワーキングや連携研究にむけた活動を応援する集まりです。


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Feb 19, 2021 01:00 PM in Osaka, Sapporo, Tokyo

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